苹果自研芯片开枝散叶 四种M2芯片和九款Mac开发中
新浪数码讯 4月15日上午消息，苹果据彭博社援引开发者日志报道，自研种苹果公司正在内部测试下一代M2芯片的芯片芯片几种变体，以及将配备它们的开枝c开Mac系列电脑新品。 至少有九款新Mac正在开发中，散叶它们使用四种不同的和款M2芯片。
以下机器正在开发中： 配备M2芯 MacBook Air，发中具备8核CPU和10核GPU。苹果
配备M2芯片的自研种Mac mini，以及采用M2 Pro芯片版本。芯片芯片
配备M2芯片的开枝c开入门级13英寸MacBook Pro。
配备M2 Pro和M2 Max芯片的散叶14/16英寸MacBook Pro。
M2 Max芯片具有12 核GPU和38核 GPU，和款以及64GB内存。发中 Mac Pro，苹果可能采用Mac Studio中用过的M1 Ultra芯片改进版。
M1 Max版本的Mac mini，但Mac Studio的发布可能会使这样的机器变得多余，因此最终版Mac mini可能会使用M2和M2 Pro芯片。
据彭博社报道，内部测试是开发过程中的“关键步骤”，这表明这些机器可能会在未来几个月内发布。我们已经听到有关新MacBook Air、新一代13 英寸MacBook Pro、Mac Pro和新Mac mini的多个谣言，但这是我们今年首次听到可能要更新14/16 英寸 MacBook Pro。
根据这些传言，可以期待MacBook Air、低端MacBook Pro和Mac mini于2022年问世，而彭博社此前曾表示，至少有两款Mac将在年中推出，可能就在六月的WWDC开发者大会上。
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